电子技术应用新品快讯-电子发烧友网

  环境传感器解决方案专家盛思锐近日推出新款针型相对湿度传感器SHT85，这款传感器具有易于更换、应用场景范围广的优点。数字湿度传感器SHT85在盛思锐公司同种类型的产品中实属最佳，它配备针型连接器以确保便捷集成与更换。它以高精度 SHT3x 传感器为蓝本打造，可长期稳定地工作，在盛思锐的新湿度和温度平台中居于核心地位。其与众不同的封装设计可实现与环境的最佳热耦合，并可最大限度消除来自主板上的潜在热源的影响。

  XC9242/XC9243系列产品是可对应陶瓷电容，采用了同步整流电路，输出电流2A的降压DC/DC转换器。

  索尼近日宣布，将参展今年的CES 2019，届时将会有多款产品发布。据推测5G移动计划将成为此次索尼发布会的主要焦点。另外索尼也确定将于1月7日召开新闻发布会，表示新技术将能够在2020年中期之前重振其智能手机业务。

  专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布在2018年度智能安防产业峰会暨年度盛典中，经由网络投票和专业评审团队评定，荣获“电子元器件优秀分销商”奖。

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE）近日宣布推出的高密度（HD）+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心一直在升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器，延长客户的电源供应单元寿命。

  Vinay在TI负责领导团队开发用于模拟产品组合的在线设计工具，他表示：“对我们的客户而言，上市时间至关重要。我们大家都希望使客户能够轻松、快速、准确地选择和设计符合其应用需求的产品。我们正在构建直观的工具，它们利用强大的算法可以在几秒钟内完成定制设计。这些工具能自动处理数据表和应用笔记中包含的大量信息，从而生成客户应用所需的精准设计。”

  我们每天都与人机界面（HMI）进行交互。其中一些交互是显而易见的，比如在触摸智能手机或平板电脑的主屏幕的时候，但最常见的HMI环境其实是在工业应用中。

  华为近日举行EMUI花粉见面会。华为消费者BG软件部总裁王成录与来自全国的花粉零距离沟通。与往年不同，此次华为EMUI花粉见面会更技术。王成录为现场花粉讲解了EMUI刚发布的全网络聚合技术Link Turbo以及EMUI 9.0升级进展。 2018年，EMUI给消费的人带来了不少惊喜。年初EMUI 8.1版本带来超群拍照体验和诸多强悍的AI能力，年中发布GPU Turbo让华为手机的图形解决能力坐稳第一阵营。

  作为知名的芯片提供商，联发科虽不能和高通相提并论，但近两年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手机生产厂商采用。近日，安兔兔数据库中出现了一款疑似为全新中高端芯片Helio P90的跑分。

  在电子产品测试领域，由于测试程序不当而导致的产品召回以及返工会带来难以承受的损失。那么如何在实验室产品测试环节保证产品做全面的温度监控，发现产品的设计缺陷，从而避免由测试程序不当而带来的巨大损失呢？

  FLIR ETS320具体有何本领呢？ 第一，采用320×240像素的红外传感器。能提供76，800个点的非接触式温度测量。 第二，测量精度为±3°C。有利于保证印刷电路板的质量和工厂验收。 第三，配备清晰的3”液晶显示屏。能提供即时热反馈。 第四，包含FLIR Tools软件，能够迅速导入、编辑和分析图像

  2018年12月21日，由艾德克斯电子有限公司主办的 “构建属于您的CBD”艾德克斯新品发布会，以及由艾德克斯电子有限公司、福禄克电子仪器仪表公司联合主办的 “源艾新品 量福未来”经销商培训会在深圳中航格兰云天大酒店成功举行。

  英飞凌推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不可能影响安全性和质量。

  “无线年可以说是掀起了一番巨浪，无论是国际还是国内，都出现了很多无线充电厂商，同时伴随着大批量的无线充电设备涌入市场，前赴后继，一时间无线充电成了大势所趋。

  汽车电子应用网消息，Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760，这一些产品专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他未经调节的电源供电时，这些IC的自动电源管理能够使平均电源电流低至6μA。

  嵌入式软件市场的全球领导者Lynx Software Technologies和符合航空航天应用要求的先进半导体制造商Teledyne e2v今天宣布推出小巧、强大的硬件和软件开发平台，为安全攸关的Power Architecture在航空电子设备和别的需要高可靠性领域的应用提供最快的认证途径 。

  物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分的利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不可能影响安全性和质量。

  继推出针对无人驾驶汽车设计的安全强化处理器Cortex－A76AE后，软银旗下英国芯片设计公司ARM近日推出用于处理传感器数据流的芯片。

  12月21日，华为在北京召开的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为宣布了全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，作为华为AI战略的重要一环，同时官方首次披露了多款在研的新品。